pcb铜箔和电流的关系
出处：网络整理 发布于：2025-05-22 17:01:11
PCB的载流能力（电流承载能力）主要取决于铜箔的厚度、宽度、温升以及环境散热条件。以下是关键因素和计算方法的总结：
1. 铜箔厚度与横截面积
厚度：常见PCB铜箔厚度为 1oz（35μm）、2oz（70μm），更高厚度可通过镀铜实现。
1oz = 0.035mm，2oz = 0.07mm。
横截面积：载流能力与截面积直接相关。
截面积(mm2)=线宽(mm)×厚度(mm)截面积 ( m m 2 ) = 线宽 ( m m ) × 厚度 ( m m )
2. 电流与温升的关系
电流过大会导致铜箔发热，通常以温升（ΔT）作为设计限制（如10°C或20°C）。
经验公式（IPC-2152标准简化版）：
其中：
I：电流（A）
ΔT：温升（°C）
A：截面积（mil2，1mm2 ≈ 1600 mil2）
k：常数（外层走线取0.048，内层取0.024）
3. 简化经验值
1oz铜箔（外层）：
10°C温升时，1mm线宽 ≈ 1A（保守值）。
更高温升或散热良好时可适当增加。
2oz铜箔：载流能力约为1oz的2倍。
示例：
1oz铜箔，线宽2mm，温升10°C → 约2A。
2oz铜箔，线宽1mm，温升20°C → 约3A。
4. 其他影响因素
散热环境：
外层走线（暴露在空气中）比内层走线散热更好，载流能力更高。
附近有无散热孔、铜皮覆盖或强制风冷。
高频或脉冲电流：需考虑趋肤效应，高频时电流集中在表层，有效截面积减小。
安全裕量：实际设计建议保留20%-50%余量。
5. 设计工具参考
使用 PCB载流（如Saturn PCB Toolkit、KiCad内置工具）或IPC-2152图表进行计算。
- 总结表格（1oz铜箔，外层，10°C温升）
| 线宽（mm） | 载流能力（A） |
|---|---|
| 0.5 | 0.5 |
| 1.0 | 1.0 |
| 2.0 | 2.0 |
| 3.0 | 3.0 |
注：2oz铜箔数值可近似翻倍，但需根据实际温升调整。
通过合理选择铜箔厚度、线宽和散热设计，可确保PCB在安全电流下工作。对于大电流场景（如路径），建议使用铺铜或增加铜厚。
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